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磁控溅射

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磁控溅射

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仪器型号:
中国-JGP 450,中国-JGP450B,中国-MSP 300B,中国-沈阳科仪-JGP-450C,真空镀膜机等
预约次数:
96次
服务周期:
平均7.5个工作日
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论文致谢
预约须知

1. 样品尺寸:垂直溅射样品最大直径5cm、斜溅射最大直径10cm;自行提供的靶材尺寸:直径6cm,厚度小于5mm

2. 镀膜厚度小于几微米,纳米级别;

3. 具体试验要求请与技术顾问提前沟通,确认后再预约测试;

4. 如有其他疑问,请联系前期对接的技术顾问。


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项目介绍

磁控溅射法是在高真空充入适量的氩气,在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁)之间施加直流电压,在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电,使氩气发生电离。氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面,将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间,便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜。


样品要求

1. 样品尺寸:垂直溅射样品最大直径5cm、斜溅射最大直径10cm;自行提供的靶材尺寸:直径6cm,厚度小于5mm

2. 镀膜厚度小于几微米,纳米级别;



结果展示

镀膜后样品的微观照片

image.png

常见问题
用磁控溅射镀ITO薄膜时,溅射时间与薄膜厚度不成正比,总是在一个时间点后薄膜厚度会突然变薄,可能原因是什么?

溅射的温度,压强,功率,温度压强功率过高,在溅射的过程中能量太高冲坏已经镀好的一层,会流失掉一些,所以厚度可能不会一直变厚;

预约须知

须知:

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