磁控溅射|磁控溅射仪|磁控溅射原理|磁控溅射设备|磁控溅射技术-e测试

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磁控溅射

满意度： 98%

仪器型号：

Lesker，中国-JGP 450，中国-JGP450B，中国-MSP 300B，中国-沈阳科仪-JGP-450C，沈阳科仪ZD 400单室高真空电阻式蒸镀设备等

预约次数：

214次

服务周期：

平均7.5个工作日

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项目介绍

样品要求

结果展示

常见问题

预约须知

1. 样品尺寸：垂直溅射样品最大直径5cm、斜溅射最大直径10cm；如实验室没有靶源，需自行提供的靶材尺寸：直径6cm，厚度小于5mm；

2. 镀膜厚度小于几微米，纳米级别；

3. 具体试验要求请与技术顾问提前沟通，确认后再预约测试；

4. 如有其他疑问，请联系前期对接的技术顾问。

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项目介绍

磁控溅射法是在高真空充入适量的氩气，在阴极（柱状靶或平面靶）和阳极（镀膜室壁）之间施加直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使氩气发生电离。氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间，便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜。

样品要求

1. 样品尺寸：垂直溅射样品最大直径5cm、斜溅射最大直径10cm；如实验室没有靶源，自行提供的靶材尺寸：直径6cm，厚度小于5mm；

2. 镀膜厚度小于几微米，纳米级别；

结果展示

镀膜后样品的微观照片

常见问题

用磁控溅射镀ITO薄膜时，溅射时间与薄膜厚度不成正比，总是在一个时间点后薄膜厚度会突然变薄，可能原因是什么？

溅射的温度，压强，功率，温度压强功率过高，在溅射的过程中能量太高冲坏已经镀好的一层，会流失掉一些，所以厚度可能不会一直变厚；

咨询热线

400-005-5990