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磁控溅射

项目介绍
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常见问题

磁控溅射

满意度: 98%

仪器型号:

中国-MSP 300B,沈阳科仪ZD 400单室高真空电阻式蒸镀设备,Lesker,中国-沈阳科仪-JGP-450C,中国-JGP450B等

预约次数:

260次

服务周期:

平均15.0个工作日

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项目介绍

样品要求

结果展示

常见问题

预约须知

1. 样品尺寸:垂直溅射样品最大直径5cm、斜溅射最大直径10cm;如实验室没有靶源,需自行提供的靶材尺寸:直径6cm,厚度小于5mm

2. 镀膜厚度小于几微米,纳米级别;

3. 具体试验要求请与技术顾问提前沟通,确认后再预约测试;

4. 如有其他疑问,请联系前期对接的技术顾问。


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项目介绍

磁控溅射法是在高真空充入适量的氩气,在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁)之间施加直流电压,在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电,使氩气发生电离。氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面,将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间,便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜。


样品要求

1. 样品尺寸:垂直溅射样品最大直径5cm、斜溅射最大直径10cm;如实验室没有靶源,自行提供的靶材尺寸:直径6cm,厚度小于5mm

2. 镀膜厚度小于几微米,纳米级别;



结果展示

镀膜后样品的微观照片

image.png

常见问题
用磁控溅射镀ITO薄膜时,溅射时间与薄膜厚度不成正比,总是在一个时间点后薄膜厚度会突然变薄,可能原因是什么?

溅射的温度,压强,功率,温度压强功率过高,在溅射的过程中能量太高冲坏已经镀好的一层,会流失掉一些,所以厚度可能不会一直变厚;

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