原子力显微镜（AFM） 场发射扫描电镜（SEM） 场发射透射电镜（TEM）---粉体/液体样 场发射扫描电镜（SEM）-现场测试 场发射透射电镜（TEM）-现场测试 金相显微镜 激光共聚焦显微镜 偏光显微镜 电子背散射衍射（EBSD） 电子探针（EPMA） 白光干涉测试 X射线光电子能谱（XPS） X射线多晶衍射（XRD） 高温X射线多晶衍射（高温XRD） 电感耦合等离子体光谱/质谱（ICP-AES/MS） X射线荧光光谱（XRF） 无机碳硫测试 无机氧氮氢测试 元素分析测试（EA） 离子色谱（IC） 原子吸收光谱（AAS） 原子荧光光谱（AFS） 总有机碳（TOC） 水分测试 工业分析测试 光电直读光谱 辉光放电光谱/质谱（GD-OES/MS） 常规力学测试-室温 纳米压痕测试 微米压痕测试 纳米划痕测试 微划痕测试 硬度测试 动态热机械分析（DMA） 摩擦磨损测试 摆锤/落锤冲击测试 疲劳测试 蠕变测试 热力学模拟测试 残余应力测试 X射线探伤测试 同步辐射（XAFS） 工业CT测试 球差场发射透射电镜（球差TEM） 生物透射电镜（生物TEM） 穆斯堡尔谱 飞秒瞬态吸收（fs-TAS） X射线单晶衍射（SC-XRD） XRD织构测试 高速拉伸 低载拉压测试（薄膜/纤维） 热重-红外联用（TG-IR） 热重-质谱联用（TG-MS） 傅里叶变换红外光谱（FT-IR） 紫外-可见光谱（UV-VIS/NIR） 拉曼光谱（Raman） 稳态荧光光谱（PL） 液体核磁（NMR） 固体核磁（NMR） 凝胶渗透色谱（GPC） 高分辨质谱（MS） 气相色谱（GC） 液相色谱（LC） 热裂解气-质联用（PY-GC-MS） 液质联用（LC-MS） 圆二色谱（CD） 电子顺磁/自旋共振（EPR/ESR） 矢量网络（VAN） 紫外光电子能谱（UPS） BET比表面积及孔径分析 压汞（MIP） 化学吸附（TPD/TPR/TPO） 同步热分析（TG-DSC） 比热容 激光导热（热导率） 热流导热（热导率） 薄膜导热（热导率） Hotdisk导热（热导率） 热膨胀 液体Zeta粒径/电位分析 激光粒度分析 密度 锥形量热测试 微型量热测试 氧弹量热测试 氧指数测试 垂直/水平燃烧测试 旋转流变 粘度 X射线反射（XRR） 台阶仪 振动样品磁强计（VSM） 综合物性测量系统（PPMS） 电化学分析 霍尔效应（HALL） 铁电分析 阻抗分析 接触角分析 瞬态寿命 椭圆偏振（椭偏仪） PPMS-电阻率测试 雾度及透光率测试 塞贝克系数（ Seebeck ） 表面张力测试 四探针电阻率测试 气-质联用（GC-MS） 吡啶红外（Py-IR） 配方还原 科研绘图 样品加工前处理 盐雾试验 磁控溅射 论文摘要图 氧乙炔烧蚀 论文插图/数据图 热处理实验 真空封管 FIB制样 XRD数据分析 氩离子抛光 XPS分峰拟合 UPS分析 离子减薄 单晶XRD解析 EPR/ESR分析 同步辐射分析 LCMS/GCMS数据分析 工业CT分析 TEM数据分析 量子产率测试 固体Zeta电位分析 低分辨质谱（MS） 飞行时间质谱（MALDI-TOF-MS） 原位X射线光电子能谱（XPS） 钨灯丝透射电镜（TEM） 热重分析（TG） 热重-差热分析（TG-DTA） 差示扫描量热分析（DSC） 原位傅里叶变换红外（原位FT-IR） 高温拉曼光谱（高温Raman） 变温稳态荧光（变温PL） 高温液体核磁（高温NMR） 高温凝胶渗透色谱（高温GPC） 原位/高低温电子顺磁/自旋共振（EPR/ESR） 常规力学测试-高低温 穆斯堡尔谱分析 低频循环拉压测试 化学吸附与质谱联用 原位SEM（拉伸/压缩/弯曲、变温） 化学湿法 静电计-电阻测试 模拟计算 论文润色 超薄切片 显微CT测试 显微CT分析 划格法测试结合力 三维轮廓仪 水质检测 补加项目 光吸收系数测试 煤/矿物检测 热重红外气质联用（TG-IR-GCMS） 正电子湮灭 温度冲击试验 高温氧化试验 激光共聚焦扫描显微镜 飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS) 失效分析 高温纳米压痕 TPS导热（热导率） 表面能计算 氨基酸分析 器件性能测试 土壤检测 生物扫描电镜（生物SEM） 烟密度测试 近红外光谱（NIR） 岩相测试 荧光显微镜 冷冻切片机 XRD精修 动态水蒸汽吸附（DVS） 显微红外光谱 红外分析 核磁分析 粉体性能测试 红外发射率测试 低场核磁 闪点/燃点测试 X射线光电子能谱（XPS）--热门 XPS深度刨析 热机械分析（TMA） 压电测试 场发射透射电镜（TEM）---块体样