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疲劳测试

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疲劳测试

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仪器型号:

美国-INSTRON-8801,美国-MTS-810,美国-INSTRON-1332,中国-长春仟邦-QBG-100,美国-MTS-370.10

美国-INSTRON-8801,美国-MTS-810,美国-INSTRON-1332,中国-长春仟邦-QBG-100,美国-MTS-370.10

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X射线光电子能谱(XPS)

优惠价 ¥54.00 ¥90.00起

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X射线光电子能谱(XPS)

1. X射线光电子能谱(XPS)可测试全谱、精细谱、俄歇谱、价带谱,也可刻蚀后采谱得到深层的信息;2. X射线光电子能谱(XPS)按元素个数收费(需要包含必测元素C,不能测试H、He元素);一个元素默认测一个轨道,若测试多个轨道计为多个元素;一个样品默认一个测试位置,若测试多个位置计为多个位置;3. XPS定量为半定量数据。原子百分含量小于5%的元素可能测不出明显信号;4. 测试默认单色化Al靶(AlKαsource),能量1486.68eV;

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X射线多晶衍射(XRD)

优惠价 ¥24.00 ¥40.00起

平均周期4.5个工作日

X射线多晶衍射(XRD)

当一束单色X射线入射到晶体时,由于晶体是由原子规则排列成的晶胞组成,这些规则排列的原子间距离与入射X射线波长有X射线衍射分析相同数量级,故由不同原子散射的X射线相互干涉,在某些特殊方向上产生强X射线衍射,衍射线在空间分布的方位和强度,与晶体结构密切相关,每种晶体所产生的衍射花样都反映出该晶体内部的原子分配规律。这就是X射线衍射的基本原理。

350/h起

云现场/现场-场发射扫描电镜(SEM)

已下单46548| 满意度100%

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云现场/现场-场发射扫描电镜(SEM)

    扫描电子显微镜(SEM)是一种介于透射电子显微镜和光学显微镜之间的一种观察手段。其利用聚焦很窄的高能电子束来扫描样品,通过光束与物质间的相互作用,来激发各种物理信息,对这些信息收集、放大、再成像以达到对物质微观形貌表征的目的。此外,扫描电子显微镜和其他分析仪器相结合,可以做到观察微观形貌的同时进行物质微区成分分析。

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场发射扫描电镜(SEM)

优惠价 ¥70.40 ¥80.00起

平均周期5.0个工作日

场发射扫描电镜(SEM)

扫描电子显微镜(SEM)是一种介于透射电子显微镜和光学显微镜之间的观察手段。其利用聚焦很窄的高能电子束来扫描样品,通过光束与物质间的相互作用,来激发各种物理信息,对这些信息进行收集、放大、再成像,以达到对物质微观形貌表征的目的。此外,扫描电子显微镜和其他分析仪器相结合,可以做到观察微观形貌的同时进行物质微区成分分析。

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常见问题

预约须知

1GB/T 3075-2008 金属材料 疲劳试验 轴向力控制方法,室温或高低温可测板材或棒材(高低温M8-M36);

2、GB/T 26077-2010 金属材料 疲劳试验 轴向应变控制方法;

3、GB/T6398-2017金属材料 疲劳试验 裂纹扩展方法;

4、金属和合金的腐蚀 腐蚀疲劳试验 第 1 部分:循环失效 试验 GB/T 20120.1-2006;

5、以标准上仅供参考,目前可测金属、合金材料等室温和高温条件下的拉伸、弯曲疲劳特性、疲劳寿命(S-N曲线、E-N曲线)、断裂韧度、预制裂纹及裂纹扩展试验等,请具体咨询;

6、如有其他疑问,请联系前期对接的技术顾问;


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项目介绍

疲劳测试常用来表征金属机件或构件在变动应力和应变长期作用下的累积损伤而引起断裂的性能;按应力状态不同可分为弯曲、扭转、拉压及复合疲劳;按环境和接触情况不同可分为大气、腐蚀、高温、热、接触疲劳等;按断裂寿命可分为高周(Nf105周次,断裂应力<屈服应力)和低周疲劳(Nf102-105周次,断裂应力>屈服应力)。目前可测可测金属、合金材料等室温和高温条件下的拉伸、弯曲疲劳特性、疲劳寿命(S-N曲线、E-N曲线)、断裂韧度、预制裂纹及裂纹扩展试验等;


样品要求

1、拉伸可参照标准:GB/T 3075-2008 金属材料 疲劳试验 轴向力控制方法;室温可测板材或棒材(M8-M36);

     2、GB/T6398-2017金属材料 疲劳试验 裂纹扩展方法;

 以上列举较少,其它可自行提供标准; 


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常见问题
低周疲劳和高周疲劳时如何界定的?

低周疲劳:又称条件疲劳极限,或“低循环疲劳”;断裂应力水平较高, 破坏循环次数一般低于102-105的疲劳,往往有塑性变形发生,也称为高 应力疲劳或应变疲劳;

高周疲劳:材料在低于其屈服强度的循环应力作用下,经104-105以上循环次数而产生的疲劳。高周疲劳产生的变形 往往是弹性变形,一般常见的疲劳多属于这一类疲劳;

金属材料做S-N曲线需要如何设置条件?需要多少样品?

金属材料试验时,用成组法测试,一般取3-5级别应力水平,每个条件下测试3-5样;一般材料第一级应力水平一般取断裂强度的0.3-0.45倍,若第一根应力水平未断裂,第二级应力水平一般增加3%-5%,反之降低3%-5%,以上仅为示范,需根据材质进行分析确认;


常见参数表征含义简介

1)应力比r:常用0.060.1-1

2)CCT:中心裂纹拉伸试样;

3)CT:紧凑拉伸试样;

4)Kth:疲劳裂纹扩展门槛值;

5)K:复合应力强度因子

6)α:裂纹长度;

7)dα/dN:疲劳裂纹扩展速率;

8)KIC:断裂韧性;


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