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电感耦合等离子体光谱/质谱（ICP-OES/MS）
电感耦合等离子体(ICP)是用于原子发射光谱和质谱的主要光源，以ICP为中心，在周围安装多个检测单元(每一元素配一个检测单元),形成了多元素分析系统。用它做激发光源具有检出限低、线性范围广、电离和化学干扰少、准确度和精密度高等优点。 ICP-OES利用的是原子发射光谱进行定性定量分析；ICP-MS利用的是离子质谱，采用质荷比不同而进行分离检测。两者可分析的元素基本一致，不过由于分析检测系统的差异，两者的检测限有差异：ICP-MS的检测限很低，可以达到ug/L（ppb）的水平；而ICP-OES一般是mg/L（ppm）的级别。不过ICP-MS只能分析固体溶解量为0.2%左右的溶液（因此经常需要稀释），而ICP-OES则可以分析固体溶解量超过20%的溶液。
项目介绍
样品要求
结果展示
常见问题
预约须知
1. 默认使用XRD测试法，测试点与点之间需大于 3mm；XRD法测试的是表面残余应力，无法测内部应力，盲孔法测内部应力。
2. 因涉及到应力计算，必须提供弹性模量和泊松比。
3. 超大尺寸样品，请联系对接的技术顾问。
4. 如有其他疑问，请联系前期对接的技术顾问；
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项目介绍
材料在加工过程中会存在残余应力，影响使用效果和寿命，此项目通过X射线衍射法确定样品的表面应力。
样品要求
点与点之间需大于 3mm；样品尺寸长宽大于 3mm，不超过 4cm；高度不超过 2.5cm
结果展示
残余应力提供数据两种格式，一个原始数据，一个应力值；
常见问题
残余应力的来源有哪些？
外力使零件变形，其中引起塑性变形的外力作的功，以零件内部材料变形而存贮在零件内。当外力消除以后，应力不均匀的能量要释放出来，引起了零件缓慢地变形，即残余应力作功，直到能量全部释放出来为止。在机械制造中，各种工艺过程往往都会产生残余应力。但是，如果从本质上讲，产生残余应力的原因可以归结为：
（1）不均匀的塑性变形；
（2）不均匀的温度变化；
（3）不均匀的相变；
咨询热线
400-630-1090
