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样品要求
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常见问题

1. 尺寸要求:试样尺寸大小不得超过直径30mm,厚度不得超过10mm。最优:长宽在7×7mm到10×10mm之间,厚度不宜过厚,一般在3~5mm。过大的尺寸会使得样品距离探头较远以及WD较高,导致解析率降低,也会大大增加EBSD处理时"飘"的概率;
2. 样品要求:测试样品要导电,镶嵌的样品可以通过导电胶连接基座来处理,不导电的试样需要喷碳;
3. 如果是其他的比较单一的金属,退火后的没有应力的样品,很多都能做到95% 98%,但如果有变形的话解析率会适当降低,如果材料是马氏体这种针状相,晶界占比大的也会低一些,非退火态的样品测试前不确定解析率,需测试时判断,测试时可以判断是制样有问题还是材料内部应力过大导致的解析率低,如果是制样的原因会重新制样;
4. 寄样时请务必标记测试面;
5.下单后请将做EBSD时需要的物相信息告诉我们,我们提前检查库中是否有这些相信息,若没有则需提供物相的晶格信息或cif文件;
6.数据要求种仅列出了部分结果,若有其他数据要求,欢迎带图询问技术顾问;
7. 此项目下单不支持视频测试,务必在送样前确认好测试条件以及样品信息。若需要视频测试请在“电子背散射衍射(EBSD)-云现场/现场”中下单;
8. 如有其他疑问,请联系前期对接的技术顾问。
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电子背散射衍射,简称EBSD,主要特点是在保留扫描电子显微镜的常规特点的同时进行空间分辨率亚微米级的衍射。EBSD是可以做快速而准确的晶体取向测量的强有力的分析工具。主要应用是取向和取向差异的测量、微织构分析、相鉴定、应变和真实晶粒尺寸的测量。

1. 尺寸要求:试样尺寸大小不得超过直径25mm,厚度不得超过10mm。最优:长宽在7×7mm到10×10mm之间,厚度不宜过厚,一般在1-3mm间。过大的尺寸会使得样品距离探头较远以及WD较高,导致解析率降低,也会大大增加EBSD处理时"飘"的概率;
2. 样品要求:测试样品要导电,镶嵌的样品可以通过导电胶连接基座来处理,不导电的试样需要喷金或喷碳;电解抛光、震动抛光及氩离子抛光之前均需进行机械抛光;

1、数据形式:
每个样品给出CPR\CRC的原始数据和word报告:
或者ANG/OSC的原始数据:
客户可使用channel5或者Aztec Crystal软件对数据进行分析,也可在EBSD处下单由我们帮忙分析出图;word报告中包含形貌图像、参数设置及解析率、相分布图、BC图、欧拉图和IPF图。
也可增加Schmid因子图、再结晶图、GOS图、KAM图、ODF图、晶粒统计等,具体可将自己想要的数据结果告知技术顾问,询问能否出图。
2、数据示例:
报告中的数据图:
BC图:
IPF图:
Eular图:
可以另出的结果图:
Schmid因子图:
再结晶图
GOS图
KAM图
ODF图
晶粒统计


样品要求:EBSD样品要求较高,要求样品测试表面光滑平整且无残余应力,样品应具有合适的尺寸(长宽高<10*10*5mm)和良好的导电性。

一般选择喷碳处理。喷金会减弱背散射衍射信号。

常见的制样方法主要有机械抛光、电解抛光、离子减薄等。
其中机械抛光的适用范围广、抛光效率高,但样品表面容易产生应力及机械损伤;电解抛光需要根据不同的材料选择不同的抛光液,且抛光参数需要经过大量实验摸索,一般只适用于导电性好的材料。部分多相合金由于不同相电解速率不同,并不适合电解抛光;离子减薄一般使用惰性气体高能离子束对样品表面轰击,从而得到较为平整的微观表面,该方法适用大多数材料,且抛光效果较好。

陶瓷类样品一般采用机械抛光或者氩离子抛光;
金属类样品一般采用机械抛光加电解抛光或者机械抛光加氩离子抛光;

测试前需要确认的重要信息:空间群、晶胞参数、原子占位、晶体结构以及物相信息、样品是否导电以及测试面。

可能是由于在制备样品时,电解抛光后样品有一些肉眼看不到的污染,如氧化物之类的。

可以,此外还可以表征晶粒结构,晶粒尺寸和晶界。

固体样品,样品直径小于30mm,厚度小于10mm。

400-630-1090
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