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首页 测试百科 介电性能测试的常见问题(三)

介电性能测试的常见问题(三)

电介质 介电常数 介电损耗 极化 电容


01
钙钛矿电池介电常数?
相对介电常数约14
主晶相为正钛酸镁(2MgO·TiO2)的陶瓷材料。尖晶石结构。相对介电常数约14,介质损耗角正切值约为(1~3)×10。
主要原料为二氧化钛和菱镁矿,添加少量黏土,萤石以改善烧结性能。采用一般电子陶瓷工艺于1400~1470℃氧化气氛中烧成。调整配方中钛镁比可获介电常数温度系数在零附近的材料。广泛用于制造热稳定陶瓷电容器和微波介质谐振器等。
偏钛酸镁(MgO-TiO2),钙钛矿型结构,相对介电常数为17,具有较高的品质因数,负的谐振频率温度系数。采用溶胶凝胶法,其煅烧温度可低至500℃,是目前研究者们比较青睐的一种介质材料。
02
什么叫高频介电性能?
高频介电性能,是指在电场作用下,表现出对静电能的储蓄和损耗的性质,通常用介电常数和介质损耗来表示。
材料应用高频技术时,如实木复合地板采用高频热压时介电性能是非常重要的性质。介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,原外加电场(真空中)与最终介质中电场比值即为介电常数(permittivity),又称诱电率。
03
为什么降低介电常数降低漏电电流?
实际上,材料的介电常数的增大伴随着介电损耗的增加,损耗的增加必然导致漏电流的增加,所以绝缘材料的介电常数很小(<2)。
低介电常数材料或称low-K材料是当前半导体行业研究的热门话题。通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数,可以降低集成电路的漏电电流,降低导线之间的电容效应,降低集成电路发热等等。低介电常数材料的研究是同高分子材料密切相关的。传统半导体使用二氧化硅作为介电材料,氧化硅的介电常数约为4。真空的介电常数为1,干燥空气的介电常数接近于1。
04
测宽频介电响应谱之前,对材料进行预极化是必须的么?
测介电谱之前,极化不极化都可以,但是测出来的结果略有不同
极化后介电常数会略高一些。
05
介电常数跟材料的热物理性能之间有什么关联性吗?

应该没有直接关系,一个是微观粒子极化,一个是热运动。

本文由e测试整理,未经允许,禁止转载。


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