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首页 测试百科 一文读懂正电子湮灭目前已经成为研究物质微观结构、缺陷、疲劳等的新技术与手段。

一文读懂正电子湮灭目前已经成为研究物质微观结构、缺陷、疲劳等的新技术与手段。

正电子湮灭 物质微观结构 缺陷 疲劳

正电子湮没技术(Positron Annihilation Technique,PAT),是一项较新的核物理技术,它利用正电子在凝聚物质中的湮没辐射带出物质内部的微观结构、电子动量分布及缺陷状态等信息,从而提供一种非破坏性的研究手段,目前已经成为研究物质微观结构、缺陷、疲劳等的新技术与手段。


 图1:正电子湮灭原理示意图


正电子湮没寿命谱(PALS)


正电子的寿命是正电子从产生到湮没消失的时间,亦即正电子从放射源中产生到进入材料后与电子湮没的总时间。正电子产生的起始信号可以用22 Na放出的1.28MeV 的 γ 光子来代替,而湮没消失的信号可以用正负电子湮没产生的 0.511MeV 的 γ 光子来代替。

通过测量 1.28MeV γ 光子信号与 0.511MeV 的 γ 光子信号的时间差来测量正电子的寿命。正电子寿命能够反映出许多材料的微观结构信息。 

 

2:正电子湮没寿命谱测量原理图

正电子寿命谱仪有两种:快-慢符合谱仪、快-快符合谱仪。

快-慢符合正电子湮没寿命谱仪的主要结构包括闪烁体探测器、能量选择的慢电子学电路、快信号定时电路、时间幅度转换器、多道分析器,计数率比较低。

 

图3:快-慢符合正电子湮没寿命谱仪

 快-快符合谱仪的正电子源夹在两片相同的样品之间,并置于两探头中间,探头由BaF2晶体、光电倍增管XP2020Q及分压线路组成。恒比定时甄别器(CFDD)既可以对所探测的γ光子进行能量选择,又可以在探测到γ光子时产生定时信号。

 

图4:快-快符合正电子湮没寿命谱仪结构示意图


❆ 应用示例

 

图5:Fe-1.0%Cu 合金淬火后的正电子湮没寿命谱图


多普勒展宽能谱(DBES)


能量变化的大小与湮没前电子的动量有关,因此可以通过测量多普勒展宽谱来获取电子动量的分部信息。实验过程中常采用高能量分辨率的探测器对湮没后的 γ 光子进行探测。通过探测大量湮没事件产生的 γ 光子可以获得一条以 0.511MeV 为中心对称分布的湮没光子能量分布曲线,及多普勒展宽谱,谱的形状有电子的湮没前电子的动量决定,通过对能谱中峰的形状进行分析,可以获得样品中湮没电子的动量分布。

测量时,放射源和样品形成“三明治”结构并放置在 HPGe 探测器前。正电子湮没后的 γ 光子经 HPGe 探测器、放大器和多道分析器处理后可得到多普勒展宽能谱。

 

图6:正电子湮没辐射多普勒展宽测量装置

在进行多普勒展宽能谱分析时,常用参数分析法。S 参数定义为在 510.24-511.76 keV 能量范围内的面积与在 501.00-521.00 keV 能量范围内的总面积之比;W 参数定义为在 513.6-516.9 keV 和 505.10-508.40 keV 能量范围内的面积之和与在 501.00-521.00 keV 能量范围内的总面积之比。S 参数反映的是材料中正电子与低动量电子(传导电子)的湮没信息,当材料内部存在缺陷(空位、空位团等)时,由于空位型缺陷呈负电性,正电子容易被此类缺陷吸引和捕获,最终在缺陷处湮没,而空位缺陷处低动量电子出现的几率远大于芯电子,使得正电子与低动量电子湮没概率增加,进而导致 S 参数增大,在多普勒展宽谱上表现为峰更高、更窄。

W 参数反映的是正电子与高动量电子(芯电子)的湮没信息,当材料内部存在析出相时,正电子容易被析出相捕获并与析出相中原子的内壳层电子发生湮没,导致W 参数变大,在多普勒展宽谱上表现为峰更低、更宽。材料中的缺陷增加时,正电子被缺陷捕获的概率会增加,导致 S 参数增加,进而反映出材料中缺陷的信息。

 

图7:多普勒展宽能谱参数定义示意图


 应用示例 

 

图8:腐蚀不同时间镁合金的S参数随正电子束注入能量的变化


湮没γ角关联测量(ACAR)


实验上能够测量出两个光子发射方向的夹角和光子能量的变化,这种测量叫角关联测量。通过角关联测量可以获得固体中电子的动量和能量信息。这对研究金属中电子的能级及固体能带结构都是很重要的,此信息也用来研究材料缺陷。

样品中正电子湮没时同时发出的两个夹角为180,θ的γ光子经过直准器后分别为两个探测器测出。

 

图9:典型2γ湮没角关联测量系统


❆应用示

  

图10:正电子在有机玻璃中的湮没角关联曲线 


技术应用


研究物质微观结构:用线性加速器的光束穿透材料,研究物质微观结构及变化。高分子聚合物方面:高分子薄膜研究中,可准确探测高分子薄膜微观缺陷(自由体积)尺寸、分数、浓度、深度分布,在高分子薄膜微结构与性能关系、表面效应、界面效应等方面发挥积极作用。纳米材料中研究晶粒界面结构和界面缺陷分布。

疲劳损伤检测:检测机械、结构第二层材料的疲劳失效,是非破坏性检验中确定原子层结构完整性、疲劳和脆裂问题的重要技术。 


参考文献

[1] 罗见兵. Cu-缺陷复合结构的正电子湮没机理研究[D].东华理工大学,2018.

[2] 开翠红. 氮化物半导体中缺陷及其影响研究[D].中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所),2020.DOI:10.27522/d.cnki.gkcgs.2020.000136.

[3] 聂佳相. 正电子湮灭技术在玻璃性能与结构表征方面的应用[D].华东理工大学,2010.

[4] 章征柏. 正电子湮灭对聚变堆用中国低活化马氏体钢的研究[D].中国科学技术大学,2009.

[5] 许占显.正电子湮没无损测试技术与应用[J].无损检测,2013,35(11):72-75+86.

[6] 杨薇. AM60B镁合金腐蚀及防护的正电子湮没研究[D].武汉大学,2017.

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