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项目介绍
样品要求
结果展示
常见问题

1. 样品要求:透射制样的样品,表面最好抛光;最佳尺寸:1cm*1cm*0.1cm; 粉末样品尺寸至少在3微米以上才能进行FIB制样;
2. 为了测试老师能够更好的处理您的样品,请您下单时备注具体的样品信息 是否导电 是否有磁性;
3. 特别注意:样品尺寸及制样要求提前发技术顾问确认;样品中有磁性元素也可制样测试;备注下样品的导电性,若导电性较差,会对样品喷金;计时收费一般为FIB+SEM测试;透射制样一般为按样品收费;如需制备SEM样,请在”聚焦离子束(FIB)制样--SEM“项目中下单。
4. FIB-TEM采用云视频方式定位,定位时间需控制在半小时以内,如测试位置复杂难找或需用mapping辅助定位,时间可能会超过半小时,超出时间需加收机时费用,费用按FIB-SEM标准进行收费
5. 如有疑问,请联系前期对接的技术顾问;
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用途及功能:
1.定点剖面形貌和成分表征
2. TEM样品制备
3. 微纳结构加工
4.切片式三维重构
5.三维原子探针样品制备
适用领域:
结构分析、材料表征、三维重构、材料转移等,该系统可适用于横截面和断层扫描,3D分析,TEM样品制备及纳米图形加工;

1.FIB切透射样品:块体样品表面最好抛光;最佳尺寸:1cm*1cm*0.1cm,粉末颗粒的尺寸至少在5微米左右;透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射;
2.FIB切SEM样品:如果是颗粒的话颗粒尺寸直径大于1微米;如果是块体的话尺寸最好小于1cm*1cm;
3.特别注意:样品尺寸及制样要求提前发技术顾问确认;样品中有磁性元素也可制样测试;备注下样品的导电性,若导电性较差,会对样品喷金;计时收费一般为FIB+SEM测试;透射制样一般为按样品收费;

FIB制备透射样品:
FIB切截面:
三维重构:


1)首先样品成分,是否导电;导电性差的话样品要喷金;
2)其次FIB的目的,截面看SEM还是TEM;TEM是做普通高分辨还是球差,普通的高分辨减薄厚度比球差要厚一些,最薄可以减薄到十个nm左右的厚度;
3)进而切割或取样位置:最好能提供位置示意图;
4)询问材料是否耐高压,FIB制样一般常用电压是30KV;
5)样品最好表面抛光。

1)找到目标位置,表面喷Pt保护。
2)把目标位置前后两侧挖空,剩下目标区域。
3)机械纳米手将这个薄片取出,开始离子束减薄。
4)减薄到理想厚度后停止。
5)将样品焊到铜网上的样品柱上。一个铜网上有4个柱子,最多可以放4个样品。
注意事项:制备好的样品,需要装在自吸附盒里,避免强烈碰撞,强烈碰撞会导致样品从样品柱上脱落,一旦脱落,样品无法找回。

可以,一般是滴在硅片上风干后制样

400-005-5990
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