FIB制样

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FIB制样须知:

1.无法制备磁性样品;

2.如有疑问,请联系前期对接的技术顾问


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常见问题

  • FIB制样接样注意事项是什么?

    1)首先样品成分,是否含磁性元素;若含磁性元素,需确认是否显磁性(即磁铁是否会吸起样品)显磁性样品做不了FIB;

    2)其次FIB的目的,截面看SEM还是TEM;TEM是做普通高分辨还是球差,普通的高分辨减薄厚度比球差要厚一些,最薄可以减薄到十个nm左右的厚度;

    3)进而切割或取样位置:最好能提供位置示意图;

    4)询问材料是否耐高压,FIB制样一般常用电压是30KV;

    5)样品最好表面抛光。

     


  • FIB TEM制样流程图是什么?

    1)找到目标位置,表面喷Pt保护。

    2)把目标位置前后两侧挖空,剩下目标区域。

    3)机械纳米手将这个薄片取出,开始离子束减薄。

    4)减薄到理想厚度后停止。

    5)将样品焊到铜网上的样品柱上。一个铜网上有4个柱子,最多可以放4个样品。

    注意事项:制备好的样品,需要装在自吸附盒里,避免强烈碰撞,强烈碰撞会导致样品从样品柱上脱落,一旦脱落,样品无法找回。


  • 可以接粉体样么?

    可以,一般是滴在硅片上风干后制样


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