聚焦离子束（FIB）常见问题一e测试

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聚焦离子束（FIB）常见问题

2022-11-25 12:59:33 0 636

FIB制样的注意事项是什么？

答：①首先确定样品成分是否导电，导电性差的样品要喷金；②其次FIB的目的，截面看SEM还是TEM；TEM是做普通高分辨还是球差，普通的高分辨减薄厚度比球差要厚一些，最薄可以减薄到十个nm左右的厚度；③进而切割或取样位置；④确定材料是否耐高压，FIB制样一般常用电压是30KV；⑤样品最好表面抛光。

FIB样品为什么需要导电？

答：样品是在SEM电镜下进行操作，需要清晰观察到样品形貌，否则无法精准制样。

FIB可以做什么？

答：①FIB-SEM：FIB制备微米级样品截面，进行SEM和能谱测试；样品尺度要求2～30 μm，通常切样面直径不超过10 μn；②FIB-TEM：FIB制备满足透射电镜的TEM截面样品；样品包括：薄膜、块体样品，微米级颗粒；样品种类：陶瓷、金属等。

FIB切下来的样品直接上TEM吗？是否还需要离子减薄？

答：FIB切过的样品不需要离子减薄，可以直接上TEM，但要尽量减得薄一些，否则TEM不太好看，最好不要超过100 nm。

FIB-TEM的制样流程是什么?

答：①找到目标位置（定位非常重要），表面喷Pt保护（样品导电则不用喷Pt）； ②将目标位置前后两侧的样品挖空，剩下目标区域后进行U-cut；③通过Easylift将这个薄片取出，将样品焊到铜网上的样品柱上，标注好样品位置；④减薄到理想厚度后停止。

FIB制样可能引入的杂质？

答：Pt和Ga，其中Pt是为了保护减薄区域，Ga是离子源。如果样品不导电可能喷Au或者喷Cr，从而引入这两种元素。

FIB切的透射薄片有孔或者部分脱落有影响吗？

答：切样的目的就是为了减薄样品，一些材质减薄后就会出现部分脱落、穿孔的现象，属于正常现象，有薄区，不影响透射拍摄即可，比如离子减薄制样就是要在材料上穿一个孔。

FIB电路修补的原理是什么？

答：原理是利用镓离子撞击样品表面，搭配有机气体进行有效的选择性蚀刻(切断电路)、沉积导体或非导体(新接电路)。

FIB离子注入的优点有哪些？

答：无需掩模和感光胶层，简化工艺，减少污染，提高器件的可靠性和成品率；对离子种类、电荷、能量等进行精确控制。

Q10

FIB三维重构的原理是什么？

答：主要是利用FIB对样品表面进行切割（厚度~2nm），然后利用背散射电子信号进行成像，重复以上切割和成像两个动作，可实现对样品三维结构的连续成像，通过后期的计算机图像处理技术获取样品在三维空间中的结构信息。

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