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首页 测试百科 【每周e课】干货学习——聚焦离子束(FIB)小知识

【每周e课】干货学习——聚焦离子束(FIB)小知识

聚焦离子束 FIB 制样流程

Q1:做FIB对样品有什么要求?

A

1)首先确认样品成分及导电性;若导电性较差,需要先喷金

2)其次确认FIB目的,截面看SEM还是TEMTEM是做普通高分辨还是球差,普通的高分辨减薄厚度比球差要厚一些,最薄可以减薄到十个nm左右的厚度;

3)确认切割或取样位置;

4)确认材料是否耐高压,FIB制样一般常用电压是30kV

5)样品最好表面抛光。

Q2FIB-TEM制样流程是什么?

A

1)找到目标位置,表面喷Pt(图上突起的长条形状)保护;

2)把目标位置前后两侧挖空,剩下目标区域;

3)机械纳米手将这个薄片取出,开始离子束减薄;

4)减薄到理想厚度后停止;

5)将样品焊到铜网上的样品柱上。样品在红圈标出的位置,一个铜网上有4个柱子,最多可以放4个样品;

注意事项:制备好的样品,需要装在自吸附盒里,避免强烈碰撞,强烈碰撞会导致样品从样品柱上脱落,一旦脱落,样品无法找回。

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