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TEM-FIB直播课问题及答案

​透射电子显微镜 TEM FIB 电子衍射 EELS

透射电子显微镜(Transmission electron microscope,简称TEM),是把经加速和聚集的电子束投射到非常薄的样品上,电子与样品中的原子碰撞而改变方向,从而产生立体角散射。散射角的大小与样品的密度、厚度相关,因此可以形成明暗不同的影像,影像将在放大、聚焦后在成像器件(如荧光屏、胶片、以及感光耦合组件)上显示出来。

TEM能够提供微观材料的组织结构、晶体结构化学成分等方面的信息,还可以直接用于观察某些重金属的原子和晶体中排列整齐的原子点阵TEM是材料科学、物理学、生物学、环境等相关学科的重要分析方法,已广泛应用于材料科学、纳米技术、半导体研究、癌症研究以及病毒学等领域,,已成为探索客观物质世界微观结构奥秘的强有力的手段。

e测试于2022年12月29日推出TEM-FIB直播课TEM的结构和工作原理、成像模式与图像衬度、电子衍射原理和应用、EDS原理和应用、EELS原理和应用、TEM样品制备和要求、FIB原理和应用、TEM应用及案例分析等内容进行讲解。我们将直播中的问题进行了收集,以下为问题及我们整理的答案。

Q1


看文献时经常看到有操作矢量g,想知道这个具体是什么意思?

答:g为倒易矢量,其方向垂直于某一族晶面指数。

Q2


TEM的电子束和SEM的电子束相比只是波长更短吗?

答:TEM的电子束除了波长更短外,其与SEM的本质区别在于收集的信号不同,SEM收集的是二次电子和背散射电子, TEM收集的是透射电子和散射电子。

Q3


很多书都说暗场下更适合观察位错,但实际操作中为什么很多位错在明场下看起来更好,暗场下反而衬度很乱?

答:用暗场像一般要调制双光束条件(通过倾转样品,调至只有一束衍射束精确地符合布拉格条件,其他衍射束大大地偏离布拉格条件)能得到较好的暗场像图像衬度。

Q4


请问钙钛矿样品薄膜该如何制样?

答:薄膜样品的制备还是要首选FIB方法,但要控制好加工条件,避免离子束对钙钛矿样品的损伤。

Q5


高端FIB和普通FIB的区别是什么?

答:高端的FIB和普通FIB的主要区别表面在低电压成像和低电压加工。

Q6


FIB能切割出来的样品尺寸是多大?FIB能切多深?

答:FIB的加工范围在微米~纳米尺寸,普通要求的FIB制样,样品不需要制的很薄可以做到几十微米范围。如果是TEM样品制样,样品需要制的比较薄(<50nm)加工范围大概在5umX5um左右。

Q7


如何选择观察晶带轴?

答:通常是在衍射模式下,用菊池线来观察。

Q8


聚合物样品可以用FIB减薄吗?

答:聚合物也可以用FIB减薄,但样品不能制的很薄,一般100nm以上的厚度没问题。

本文为e测试原创,未经允许,禁止转载!

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