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TEM制样-聚焦离子束(FIB)制样

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常见问题

TEM制样-聚焦离子束(FIB)制样

满意度: 100%

仪器型号:

美国-FEI-FIB Strata 400S,美国-FEI-Talos F200S,JEM2100F,TESCAN AMBER,Talos F200X,FEI Helios460等

预约次数:

1137次

服务周期:

平均15.0个工作日

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样品要求

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常见问题

预约须知

1. 样品要求:透射制样的样品,表面最好抛光;最佳尺寸:1cm*1cm*0.1cm;    粉末样品尺寸至少在3微米以上才能进行FIB制样;

2. 为了测试老师能够更好的处理您的样品,请您下单时备注具体的样品信息 是否导电 是否有磁性;

3. 特别注意:样品尺寸及制样要求提前发技术顾问确认;样品中有磁性元素也可制样测试;备注下样品的导电性,若导电性较差,会对样品喷金;计时收费一般为FIB+SEM测试;透射制样一般为按样品收费;如需制备SEM样,请在”聚焦离子束(FIB)制样--SEM“项目中下单。

3. 如有疑问,请联系前期对接的技术顾问


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项目介绍

用途及功能:

1.定点剖面形貌和成分表征

2. TEM样品制备

3. 微纳结构加工

4.切片式三维重构

5.三维原子探针样品制备

适用领域:

结构分析、材料表征、三维重构、材料转移等,该系统可适用于横截面和断层扫描,3D分析,TEM样品制备及纳米图形加工;


样品要求

1.FIB切透射样品:块体样品表面最好抛光;最佳尺寸:1cm*1cm*0.1cm,粉末颗粒的尺寸至少在5微米左右;透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射;

2.FIBSEM样品:如果是颗粒的话颗粒尺寸直径大于1微米;如果是块体的话尺寸最好小于1cm*1cm

3.特别注意:样品尺寸及制样要求提前发技术顾问确认;样品中有磁性元素也可制样测试;备注下样品的导电性,若导电性较差,会对样品喷金;计时收费一般为FIB+SEM测试;透射制样一般为按样品收费;


结果展示

FIB制备透射样品:

image.png

FIB切截面:

image.png

三维重构:

image.png

常见问题
FIB制样接样注意事项是什么?

1)首先样品成分,是否导电;导电性差的话样品要喷金;

2)其次FIB的目的,截面看SEM还是TEM;TEM是做普通高分辨还是球差,普通的高分辨减薄厚度比球差要厚一些,最薄可以减薄到十个nm左右的厚度;

3)进而切割或取样位置:最好能提供位置示意图;

4)询问材料是否耐高压,FIB制样一般常用电压是30KV;

5)样品最好表面抛光。

 


FIB TEM制样流程图是什么?

1)找到目标位置,表面喷Pt保护。

2)把目标位置前后两侧挖空,剩下目标区域。

3)机械纳米手将这个薄片取出,开始离子束减薄。

4)减薄到理想厚度后停止。

5)将样品焊到铜网上的样品柱上。一个铜网上有4个柱子,最多可以放4个样品。

注意事项:制备好的样品,需要装在自吸附盒里,避免强烈碰撞,强烈碰撞会导致样品从样品柱上脱落,一旦脱落,样品无法找回。


可以接粉体样么?

可以,一般是滴在硅片上风干后制样


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