Q1、SEM拍样品截面需注意哪些？如何制样？

对于脆性薄片如硅片、玻璃镀膜片等可直接掰断或敲断；

对于高分子聚合物，有一定塑性和韧性，该法则不可取，可使用以下方法：

方法1：冲击断裂，该法得到断面粗糙度比较大；

方法2：液氮脆断，将样品在液氮下脆化处理后瞬间折断，可得到较为光滑平整的断面；

方法3：离子切割，利用离子束抛光仪，通过离子束轰击样品截面，去除墨痕、碎屑和加工应变层；

方法4：冷冻超薄切片，超薄切片得到的样品，更接近样品固有状态结构，适用于韧性很强且硬度很大的样品，如聚丙烯材料。

Q2、SEM拍摄的颗粒的边界不清晰，比较浑浊，是什么原因呢？

1）首先可能是样品的导电性的问题；

2）其次可能是样品稳定性的问题，若样品不稳定，在高压下会导致颗粒分解，边界不清等问题；

3）最后可能是SEM设备分辨率的问题，此时可以试一下高分辨的SEM。

Q3、SEM和TEM的EDS区别？

不管透射电镜还是扫描电镜，EDS的原理是一样的，只是透射电镜的电子束能聚的更小，探测的区域也更小，一般能到几纳米的量级，而扫描则没这么好（不过好的场发射扫描电镜也能够达到10纳米）。如果选择的倍数差不多，不同的EDS数据肯定具有可比性。如果倍数差太多，就是大块区域和微区的差别了。当然如果材料很均匀，也就没关系了。