场发射扫描电镜（SEM）
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场发射扫描电镜（SEM）须知：
1. 样品要求：粉体需5mg左右；块体长宽高需小于10mm（超出该尺寸请提前联系技术顾问，非特殊原因请务必按要求制样，以免耽误测试效果及周期）；
2. 特别注意：无法测试强磁材料；若样品有磁性（含铁/钴/镍/锰元素），务必备注清楚；测试过程中老师会根据要求和样品实际情况尽力拍摄，但无法保证一定拍到理想形貌；常规倍数可达5w-10w，最大30w倍，但实际效果和样品性质有关，若样品有磁性或导电性差，高倍下不能保证好的效果，敬请理解！
3. 如有其他疑问，请联系前期对接的技术顾问；
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常见问题
问SEM粉末样品制样时，基底如何选择？
分散性比较好的样品直接分散在导电胶上测试即可；
如果样品容易团聚，最好通过溶剂超声分散滴膜测试，基底的选择通常有硅片、铜片，铜片相比硅片，导电性更好；如果需要测试能谱，注意基底的选择不能干扰样品信息，如关注铜元素，最好选择硅片作为基底；
问SEM测试中，样品喷金/碳的作用？如何选择喷金还是喷碳？
用扫描电镜观察时，当入射电子束打到样品上，会在样品表面产生电荷的积累，形成充电和放电效应，影响对形貌图的观察和拍照记录。因此在观察之前要进行导电处理，喷金或喷碳，使样品表面导电；
一般拍形貌，喷金（Au、Pt）清晰度更好，Au颗粒是5nm左右，Pt是2nm左右，理论上Pt尺寸小，对形貌的影响更小，更合适一些；但是由于Au和 Pt的峰可能会对其他元素的能谱有影响，而碳的结合能比较低，基本无影响，如存在与Au和Pt峰重叠的元素存在，这时喷碳更合适，测试时可针对样品成分区别进行选择；
问SEM拍样品截面需注意哪些？如何制样？
对于脆性薄片如硅片、玻璃镀膜片等可直接掰断或敲断；
对于高分子聚合物，有一定塑性和韧性，该法则不可取，方法1：冲击断裂，该法得到断面粗糙度比较大；方法2：液氮脆断，将样品在液氮下脆化处理后瞬间折断，可得到较为光滑平整的断面；方法3：离子切割，利用离子束抛光仪，通过离子束轰击样品截面，去除墨痕、碎屑和加工应变层；方法4：冷冻超薄切片，超薄切片得到的样品，更接近样品固有状态结构，适用于韧性很强且硬度很大的样品，如聚丙烯材料；
结果展示
表面形貌
能谱EDS
点扫
mapping
